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錫膏印刷機的工作原理

時間:2022-02-24 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):555

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錫膏印刷機是SMT生產(chǎn)過程中用于在電路板相應(yīng)焊盤上印刷錫膏的生產(chǎn)設(shè)備。錫膏的作用是將它們結(jié)合在一起,然后將SMD元件貼裝在相應(yīng)焊盤上。回流焊后,電路板成為電子成品。

錫膏印刷機包括半自動錫膏印刷機和全自動錫膏印刷機,因為現(xiàn)在很多電子元件都非常小,如果不使用專業(yè)的錫膏印刷設(shè)備,是無法達到理想的印刷效果的。

錫膏印刷機的工作原理是先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上,通過傳送臺輸入貼片機進行自動貼片。焊膏和貼片都具有觸變性和粘性。當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時,錫膏上會產(chǎn)生一定的壓力,推動錫膏在刮刀前滾動,從而產(chǎn)生將錫膏注入所需的壓力。錫膏的粘性摩擦使錫膏在錫膏印刷機的刮刀與鋼網(wǎng)接合處發(fā)生剪切,剪切力降低錫膏的粘度,有利于錫膏的順利注入。刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與鋼網(wǎng)角度、錫膏粘度等都有一定的限制。因此,只有正確控制這些參數(shù),才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。

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