時(shí)間:2022-02-23 來(lái)源:sznbone 瀏覽次數(shù):912
一、錫膏崩解
焊膏很容易無(wú)法保持其穩(wěn)定的形狀,導(dǎo)致邊緣碎裂并流出焊盤(pán),通過(guò)相鄰焊盤(pán)之間的連接造成焊料短路。
原因和糾正措施
1、刮刀壓力過(guò)大,錫膏被擠壓,錫膏從鋼網(wǎng)孔中流過(guò),流入相鄰焊盤(pán)。糾正措施:減少刮刀上的壓力。
2、錫膏的粘度太低,無(wú)法保持錫膏的固定印刷形狀。糾正措施:選擇粘度較高的錫膏。
3、錫粉太小,錫粉太小,錫膏性能較好,但錫膏成型不夠。糾正措施:選擇錫粉顆粒大的錫膏。
二、錫膏偏移
錫膏錯(cuò)位是指錫膏印刷機(jī)的錫膏與指定的焊盤(pán)位置沒(méi)有完全對(duì)齊,造成橋接或錫膏印刷在阻焊層上,產(chǎn)生錫球。
原因和糾正措施
1、PCB板沒(méi)有支撐或夾緊,可能會(huì)導(dǎo)致錫膏刮印時(shí)鋼網(wǎng)和PCB焊盤(pán)孔對(duì)齊,錫膏印刷會(huì)偏移。糾正措施:使用多點(diǎn)夾緊固定PCB板
2、來(lái)料PCB材料與鋼網(wǎng)開(kāi)孔有偏差,鋼網(wǎng)開(kāi)孔質(zhì)量可能不好,PCB板上指定焊盤(pán)位置可能有偏差。糾正措施:重新正確打開(kāi)網(wǎng)格。