1.精度
Q450專用數(shù)學(xué)運(yùn)算模型,重復(fù)精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0。
2.專用調(diào)整平臺(tái)
Q450專用高剛性UVW模組驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及倒三角Z軸升降機(jī)構(gòu)有效提高平臺(tái)調(diào)校穩(wěn)定性,在微動(dòng)調(diào)整下實(shí)現(xiàn)超細(xì)的傳動(dòng),使機(jī)器符合更高精度要求的印刷。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠、調(diào)節(jié)方便,可以快速實(shí)現(xiàn)不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動(dòng)調(diào)節(jié)。
3.可編程的懸浮自調(diào)整步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)印刷頭
獨(dú)立直聯(lián)式步進(jìn)馬達(dá)控制,內(nèi)置精確壓力控制系統(tǒng),能精確的測(cè)定刮刀原始?jí)毫χ?/span>,無(wú)需顧及刮刀片類型,長(zhǎng)度,重量或者厚度的變化.可編程實(shí)現(xiàn)印刷工藝靈活多變;針對(duì)于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩(wěn)定性而設(shè)計(jì),防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設(shè)計(jì),刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調(diào),且為客戶提供了多種脫模方式來(lái)適應(yīng)不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個(gè)良好的印刷控制平臺(tái)。
4.印刷機(jī)的PCB定位系統(tǒng)
平皮帶帶傳動(dòng),有效提升導(dǎo)軌運(yùn)力,運(yùn)速; 步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),可編程實(shí)現(xiàn)不同的運(yùn)輸速度及動(dòng)作;新概念導(dǎo)軌,無(wú)縫傳輸確保PCB運(yùn)輸?shù)目煽啃?;自適應(yīng)PCB板厚度,制程更簡(jiǎn)便;軟件可調(diào)壓力彈性側(cè)壓,可配底部整體吸腔式真空,及底部多點(diǎn)局部真空。
5.清洗系統(tǒng)
自動(dòng)清洗結(jié)構(gòu);大功率風(fēng)機(jī)加文丘里真空發(fā)生裝置抽真空;干﹑濕﹑真空三種清洗方式,并可任意選擇自由組合,用戶可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)定清洗周期 ﹑時(shí)間及速度等參數(shù);長(zhǎng)短擦拭紙通用,拆卸方便,節(jié)約資源;柔軟耐磨橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸方便。
6.高適應(yīng)性鋼網(wǎng)框裝夾系統(tǒng)
實(shí)現(xiàn)各種尺寸(370mm x 470mm~737 mm x 737 mm)的網(wǎng)框的印刷,并可實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)過(guò)程中的快速更換機(jī)型;Y向自動(dòng)定位。
7.電控系統(tǒng)
采用自主研發(fā)的模塊化集成電路,安全、便于維修;采用業(yè)界最先進(jìn)的工控系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)機(jī)器在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中修改參數(shù)。
8.圖像及光路系統(tǒng)
全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光,配以無(wú)極調(diào)節(jié)亮度的功能,使得各類型的Mark點(diǎn)均 可很好的識(shí)別(包括凹凸不平的Mark點(diǎn)),適應(yīng)鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,FPC等各類型不同顏色的PCB。 四路光源可調(diào),遠(yuǎn)心鏡頭,上下同照鋼網(wǎng)和PCB板。
9.簡(jiǎn)單易用的圖形化中/英文操作界面
采用windows XP操作系統(tǒng),獨(dú)立研發(fā)的圖形化人機(jī)界面:尤其在做程序文件的導(dǎo)航效果,方便所有操作人員快速熟悉操作;菜單式中/英文切換,操作日志,故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報(bào)警等功能,使得操作簡(jiǎn)單,方便。
10.2D錫膏印刷質(zhì)量檢查和SPC分析
2D功能對(duì)偏移,少錫,漏印,連錫等印刷不良問(wèn)題能快速檢測(cè),檢測(cè)點(diǎn)位任意增加;SPC軟件能通過(guò)機(jī)器采集的樣本分析機(jī)器CPK指數(shù),確保印刷品質(zhì)。
Q450 技術(shù)規(guī)格 | |
PCB參數(shù) | |
最大板尺寸 (X x Y) | 450mm x 350mm |
最小板尺寸 (Y x X) | 50mm x 50mm |
PCB厚度 | 0.4mm~14mm |
翹曲量 | Max. PCB對(duì)角線 1% |
最大板重量 | 10Kg |
板邊緣間隙 | 構(gòu)形至 3 mm |
最大底部間隙 | 20mm |
傳送速度 | 1500mm/秒(Max) |
距地面的傳送高度 | 900±40mm |
傳送軌道方向 | 左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右 |
傳輸方式 | 一段式軌道 |
PCB夾持方法 | 軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)壓(選項(xiàng):一、底部整體吸腔式真空;二、底部多點(diǎn)局部真空;三、邊緣鎖定基板夾緊) |
板支撐方法 | 磁性頂針,等高塊,專用的工件夾具。(選項(xiàng):Grid-Lok) |
印刷參數(shù) | |
印刷頭 | 直線馬達(dá)閉環(huán)印刷頭 |
模板框架尺寸 | 370mm x 470mm~737 mm x 737 mm |
最大印刷區(qū)域 (X x Y) | 450mm x 350mm |
刮刀類型 | 鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇) |
刮刀長(zhǎng)度 | 220mm~500mm |
刮刀高度 | 65±1mm |
刮刀片厚度 | 0.25mm Diamond-like carbon涂層 |
印刷模式 | 單或雙刮刀印刷 |
脫模長(zhǎng)度 | 0.02 mm 至 12 mm |
印刷速度 | 0 ~ 200 mm/秒 |
印刷壓力 | 0.5kg 至10Kg |
印刷行程 | ±200 mm(從中心) |
影像參數(shù) | |
影像視域 (FOV) | 6.4mm x 4.8mm |
平臺(tái)調(diào)整范圍 | X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°. |
基準(zhǔn)點(diǎn)類型 | 標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn) (見(jiàn)SMEMA 標(biāo)準(zhǔn)),焊盤(pán) /開(kāi)孔 |
攝像機(jī)系統(tǒng) | 單獨(dú)照相機(jī) , 向上 / 向下單獨(dú)成像視覺(jué)系統(tǒng),幾何匹配定位 |
性能參數(shù) | |
影像校準(zhǔn)重復(fù)精度 | ±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 |
印刷重復(fù)精度 | ±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0 |
循環(huán)時(shí)間 | 少于 7s |
換線時(shí)間 | 少于5mins |
設(shè)備 | |
功率要求 | AC220V±10%,50/60HZ,15A |
壓縮空氣要求 | 4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管 |
操作系統(tǒng) | Windows XP |
外觀尺寸 | L(1140mm)x W(1400mm)xH(1480mm) |
機(jī)器重量 | 1000Kg |
溫濕度控制模塊(選項(xiàng)) | |
環(huán)境溫度 | 23±3℃ |
相對(duì)濕度 | 45~70%RH4 |