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產(chǎn)品中心

攪拌機(jī)系列 平行移載機(jī)及接駁臺(tái)系列 上下板機(jī)系列 NG緩存系列 印刷機(jī)系列 PCB清潔除塵機(jī)系列 自動(dòng)點(diǎn)料機(jī)系列 回溫機(jī)系列 AGV智能搬運(yùn)小車系列 基板分板機(jī)系列 自動(dòng)焊錫機(jī)、多段式導(dǎo)軌鏈條防滑波峰焊出板機(jī) 半自動(dòng)浸錫爐 流水線工作臺(tái)系列 防靜電周轉(zhuǎn)車、恒溫恒濕(除濕)存儲(chǔ)柜 超聲波清洗機(jī) 回流固化爐設(shè)備 其它設(shè)備

全自動(dòng)視覺(jué)錫膏印刷機(jī)

1.精度

Q450專用數(shù)學(xué)運(yùn)算模型,重復(fù)精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 2.0

2專用調(diào)整平臺(tái)

Q450專用高剛性UVW模組驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)及倒三角Z軸升降機(jī)構(gòu)有效提高平臺(tái)調(diào)校穩(wěn)定性,在微動(dòng)調(diào)整下實(shí)現(xiàn)超細(xì)的傳動(dòng),使機(jī)器符合更高精度要求的印刷。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠、調(diào)節(jié)方便,可以快速實(shí)現(xiàn)不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動(dòng)調(diào)節(jié)。

3.可編程的懸浮自調(diào)整步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)印刷頭

獨(dú)立直聯(lián)式步進(jìn)馬達(dá)控制,內(nèi)置精確壓力控制系統(tǒng),能精確的測(cè)定刮刀原始?jí)毫χ?/span>,無(wú)需顧及刮刀片類型,長(zhǎng)度,重量或者厚度的變化.可編程實(shí)現(xiàn)印刷工藝靈活多變;針對(duì)于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩(wěn)定性而設(shè)計(jì),防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設(shè)計(jì),刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調(diào),且為客戶提供了多種脫模方式來(lái)適應(yīng)不同下錫要求的PCB,為客戶提供了一個(gè)良好的印刷控制平臺(tái)。

4印刷機(jī)的PCB定位系統(tǒng)

 平皮帶帶傳動(dòng),有效提升導(dǎo)軌運(yùn)力,運(yùn)速; 步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng),可編程實(shí)現(xiàn)不同的運(yùn)輸速度及動(dòng)作;新概念導(dǎo)軌,無(wú)縫傳輸確保PCB運(yùn)輸?shù)目煽啃?;自適應(yīng)PCB板厚度,制程更簡(jiǎn)便;軟件可調(diào)壓力彈性側(cè)壓,可配底部整體吸腔式真空,及底部多點(diǎn)局部真空。

5.清洗系統(tǒng)

自動(dòng)清洗結(jié)構(gòu);大功率風(fēng)機(jī)加文丘里真空發(fā)生裝置抽真空;干﹑濕﹑真空三種清洗方式,并可任意選擇自由組合,用戶可根據(jù)實(shí)際需求設(shè)定清洗周期 ﹑時(shí)間及速度等參數(shù);長(zhǎng)短擦拭紙通用,拆卸方便,節(jié)約資源;柔軟耐磨橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸方便。

6.高適應(yīng)性鋼網(wǎng)框裝夾系統(tǒng)

實(shí)現(xiàn)各種尺寸(370mm x 470mm~737 mm x 737 mm)的網(wǎng)框的印刷,并可實(shí)現(xiàn)在生產(chǎn)過(guò)程中的快速更換機(jī)型;Y向自動(dòng)定位。

7.電控系統(tǒng)

采用自主研發(fā)的模塊化集成電路,安全、便于維修;采用業(yè)界最先進(jìn)的工控系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)機(jī)器在運(yùn)動(dòng)過(guò)程中修改參數(shù)。

8.圖像及光路系統(tǒng)

 全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光,配以無(wú)極調(diào)節(jié)亮度的功能,使得各類型的Mark點(diǎn)均 可很好的識(shí)別(包括凹凸不平的Mark點(diǎn)),適應(yīng)鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,FPC等各類型不同顏色的PCB。 四路光源可調(diào),遠(yuǎn)心鏡頭,上下同照鋼網(wǎng)和PCB板。 

9簡(jiǎn)單易用的圖形化中/英文操作界面

采用windows XP操作系統(tǒng),獨(dú)立研發(fā)的圖形化人機(jī)界面:尤其在做程序文件的導(dǎo)航效果,方便所有操作人員快速熟悉操作;菜單式中/英文切換,操作日志,故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報(bào)警等功能,使得操作簡(jiǎn)單,方便。

102D錫膏印刷質(zhì)量檢查和SPC分析

2D功能對(duì)偏移,少錫,漏印,連錫等印刷不良問(wèn)題能快速檢測(cè),檢測(cè)點(diǎn)位任意增加;SPC軟件能通過(guò)機(jī)器采集的樣本分析機(jī)器CPK指數(shù),確保印刷品質(zhì)。


項(xiàng)目詳情

Q450                  技術(shù)規(guī)格

PCB參數(shù)

最大板尺寸 (X x Y)

450mm x 350mm

最小板尺寸 (Y x X)

50mm x 50mm

PCB厚度

0.4mm~14mm

翹曲量

Max. PCB對(duì)角線 1%

最大板重量

10Kg

板邊緣間隙

構(gòu)形至 3 mm

最大底部間隙

20mm

傳送速度

1500mm/秒(Max)

距地面的傳送高度

900±40mm

傳送軌道方向

左 – 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右

傳輸方式

一段式軌道

PCB夾持方法

軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)壓(選項(xiàng):一、底部整體吸腔式真空;二、底部多點(diǎn)局部真空;三、邊緣鎖定基板夾緊)

板支撐方法

磁性頂針,等高塊,專用的工件夾具。(選項(xiàng):Grid-Lok)

印刷參數(shù)

印刷頭

直線馬達(dá)閉環(huán)印刷頭

模板框架尺寸

370mm x 470mm~737 mm x 737 mm

最大印刷區(qū)域 (X x Y)

450mm x 350mm

刮刀類型

鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)

刮刀長(zhǎng)度

220mm~500mm

刮刀高度

65±1mm

刮刀片厚度

0.25mm Diamond-like carbon涂層

印刷模式

單或雙刮刀印刷

脫模長(zhǎng)度

0.02 mm 至 12 mm

印刷速度

0 ~ 200 mm/秒

印刷壓力

0.5kg 至10Kg

印刷行程

±200 mm(從中心)

影像參數(shù)

影像視域 (FOV)

6.4mm x 4.8mm

平臺(tái)調(diào)整范圍

X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.

基準(zhǔn)點(diǎn)類型

標(biāo)準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)點(diǎn) (見(jiàn)SMEMA 標(biāo)準(zhǔn)),焊盤(pán) /開(kāi)孔

攝像機(jī)系統(tǒng)

單獨(dú)照相機(jī) , 向上 / 向下單獨(dú)成像視覺(jué)系統(tǒng),幾何匹配定位

性能參數(shù)

影像校準(zhǔn)重復(fù)精度

±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0

印刷重復(fù)精度

±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0

循環(huán)時(shí)間

少于 7s

換線時(shí)間

少于5mins

設(shè)備

功率要求

AC220V±10%,50/60HZ,15A

壓縮空氣要求

4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管

操作系統(tǒng)

Windows XP

外觀尺寸

L(1140mm)x W(1400mm)xH(1480mm)

機(jī)器重量

1000Kg

溫濕度控制模塊(選項(xiàng))

環(huán)境溫度

23±3℃

相對(duì)濕度

45~70%RH4