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琦琦自動化 全自動視覺印刷機 高精密錫膏印刷機

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項目詳情

1.精度

Q450專用數(shù)學運算模型,重復精度±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp ≥ 2.0。

2.HTGD 專用調(diào)整平臺

Q450專用高剛性UVW模組驅(qū)動機構(gòu)及倒三角Z軸升降機構(gòu)有效提高平臺調(diào)校穩(wěn)定性,在微動調(diào)整下實現(xiàn)超細的傳動,使機器符合更高精度要求的印刷。結(jié)構(gòu)簡單可靠、調(diào)節(jié)方便,可以快速實現(xiàn)不同厚度PCB板的PIN針頂升高度的自動調(diào)節(jié).。

3.可編程的懸浮自調(diào)整步進馬達驅(qū)動印刷頭

獨立直聯(lián)式步進馬達控制,內(nèi)置精確壓力控制系統(tǒng),能精確的測定刮刀原始壓力值,無需顧及刮刀片類型,長度,重量或者厚度的變化.可編程實現(xiàn)印刷工藝靈活多變;針對于前后刮刀壓力所需不同及升降的穩(wěn)定性而設(shè)計,防止錫膏外泄及刀片具有一定彈性的裝夾設(shè)計,刮刀的壓力,升降速度,印刷速度,印刷范圍均軟件可調(diào),且為客戶提供了多種脫模方式來適應不同下錫要求的PCB板,為客戶提供了一個良好的印刷控制平臺。

4.HTGD印刷機的PCB定位系統(tǒng)

 平皮帶帶傳動,有效提升導軌運力,運速; 步進馬達驅(qū)動,可編程實現(xiàn)不同的運輸速度及動作;新概念導軌,無縫傳輸確保PCB運輸?shù)目煽啃裕蛔赃m應PCB板厚度,制程更簡便;軟件可調(diào)壓力彈性側(cè)壓,可配底部整體吸腔式真空,及底部多點局部真空。

5.清洗系統(tǒng)

自動清洗結(jié)構(gòu);大功率風機加文丘里真空發(fā)生裝置抽真空;干﹑濕﹑真空三種清洗方式,并可任意選擇自由組合,用戶可根據(jù)實際需求設(shè)定清洗周期 ﹑時間及速度等參數(shù);長短擦拭紙通用,拆卸方便,節(jié)約資源;柔軟耐磨橡膠擦拭板,清洗徹底,拆卸方便。

6.高適應性鋼網(wǎng)框裝夾系統(tǒng)

實現(xiàn)各種尺寸(370mm x 470mm~737 mm x 737 mm)的網(wǎng)框的印刷,并可實現(xiàn)在生產(chǎn)過程中的快速更換機型;Y向自動定位。

7.電控系統(tǒng)

采用自主研發(fā)的模塊化集成電路,安全、便于維修;采用業(yè)界最先進的工控系統(tǒng),可實現(xiàn)機器在運動過程中修改參數(shù)。

8.圖像及光路系統(tǒng)

 全新的光路系統(tǒng)--均勻的環(huán)形光和高亮度的同軸光,配以無極調(diào)節(jié)亮度的功能,使得各類型的Mark點均 可很好的識別(包括凹凸不平的Mark點),適應鍍錫,鍍銅,鍍金,噴錫,F(xiàn)PC等各類型不同顏色的PCB。 四路光源可調(diào),遠心鏡頭,上下同照鋼網(wǎng)和PCB板。 

9.簡單易用的圖形化中/英文操作界面

采用windows XP操作系統(tǒng),獨立研發(fā)的圖形化人機界面:尤其在做程序文件的導航效果,方便所有操作人員快速熟悉操作;菜單式中/英文切換,操作日志,故障記錄/故障自診斷/故障分析提示/光報警等功能,使得操作簡單,方便。

10.2D錫膏印刷質(zhì)量檢查和SPC分析

2D功能對偏移,少錫,漏印,連錫等印刷不良問題能快速檢測,檢測點位任意增加;SPC軟件能通過機器采集的樣本分析機器CPK指數(shù),確保印刷品質(zhì)。

 

 

技術(shù)參數(shù)與規(guī)格

.設(shè)備名稱:Q450全自動視覺印刷機

二.機器規(guī)格參數(shù):

Q450                  技術(shù)規(guī)格

PCB參數(shù)

最大板尺寸 (X x Y)

450mm x 350mm

最小板尺寸 (Y x X)

50mm x 50mm

PCB厚度

0.4mm~14mm

翹曲量

Max. PCB對角線 1%

最大板重量

10Kg

板邊緣間隙

構(gòu)形至 3 mm

最大底部間隙

20mm

傳送速度

1500mm/(Max)

距地面的傳送高度

900±40mm

傳送軌道方向

– 右、右 – 左、左 – 左、右 – 右

傳輸方式

一段式軌道

PCB夾持方法

軟件可調(diào)壓力的彈性側(cè)壓(選項:一、底部整體吸腔式真空;二、底部多點局部真空;三、邊緣鎖定基板夾緊)

板支撐方法

磁性頂針,等高塊,專用的工件夾具。(選項:Grid-Lok

印刷參數(shù)

印刷頭

直線馬達閉環(huán)印刷頭

模板框架尺寸

370mm x 470mm~737 mm x 737 mm

最大印刷區(qū)域 (X x Y)

450mm x 350mm

刮刀類型

鋼刮刀/膠刮刀(角度45°/55°/60°按印刷工藝匹配選擇)

刮刀長度

220mm~500mm

刮刀高度

65±1mm

刮刀片厚度

0.25mm Diamond-like carbon涂層

印刷模式

單或雙刮刀印刷

脫模長度

0.02 mm 12 mm

印刷速度

0 ~ 200 mm/

印刷壓力

0.5kg 10Kg

印刷行程

±200 mm(從中心)

影像參數(shù)

影像視域 (FOV)

6.4mm x 4.8mm

平臺調(diào)整范圍

X,Y:±7.0mm,θ:±2.0°.

基準點類型

標準形狀基準點 (SMEMA 標準),焊盤 /開孔

攝像機系統(tǒng)

單獨照相機 , 向上 / 向下單獨成像視覺系統(tǒng),幾何匹配定位

性能參數(shù)

影像校準重復精度

±12.5微米 (±0.0005") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0

印刷重復精度

±25 微米 (±0.001") @6 σ,Cp 大于或者等于 2.0

循環(huán)時間

少于 7s

換線時間

少于5mins

設(shè)備

功率要求

AC220V±10%,50/60HZ,15A

壓縮空氣要求

4~6Kg/cm2, 10.0 直徑管

操作系統(tǒng)

Windows XP

外觀尺寸

L1140mmx W1400mmxH1480mm

機器重量

1000Kg

溫濕度控制模塊(選項)

環(huán)境溫度

23±3

相對濕度

4570%RH4