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觀察MARK點(diǎn)的識(shí)別情況，識(shí)別中心是否會(huì)在MARK點(diǎn)的中心，一般分?jǐn)?shù)優(yōu)于500以上。

觀察傳送帶的寬度，軌道寬度不能太寬，否則無法夾持PCB。

觀察激光網(wǎng)板是否固定好，嘗試手動(dòng)推動(dòng)。

top PIN 或 BACKUP PIN 系統(tǒng)，是否安裝到位，如果出現(xiàn)這種情況，您可以刪除所有 top PIN 并重新安裝。

首先應(yīng)檢查PCB厚度是否設(shè)置正確。

檢查網(wǎng)版校正系統(tǒng)的夾緊裝置是否正常（應(yīng)在自診斷中確認(rèn)）。

更換nextmove卡與控制箱之間的連接線，看連接是否松動(dòng)。

換一個(gè)控制箱，有時(shí)控制箱后面板上的插槽有問題。

檢查校正電機(jī)前的軸承是否磨損或有缺陷。

系統(tǒng)軟件或硬盤異常，重裝系統(tǒng)或更換電機(jī)。

錫膏印刷機(jī)在印刷過程中，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)少錫、連錫、印刷偏移等不良現(xiàn)象，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析：

少錫的原因：錫膏攪拌不充分，粘度高，刮刀速度過快，網(wǎng)孔堵塞。

連續(xù)印錫的原因：錫膏攪拌過度、粘度過低、鋼網(wǎng)或刮刀壓力過大、印基設(shè)置不當(dāng)，導(dǎo)致PCB放置不均勻。

印刷偏移的原因：網(wǎng)板沒有調(diào)整好，網(wǎng)板與PCB焊盤不匹配，網(wǎng)板或刮刀壓力過大。