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焊膏是隨著SMT而出現(xiàn)的一種新型焊錫材料，是將焊錫粉、助焊劑等表面活性劑與觸變劑混合而成的糊狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏印刷機原理

印刷錫膏時，當印刷機的刮刀以一定的速度和角度向前移動時，會在錫膏上產(chǎn)生一定的壓力，推動錫膏在刮刀的前方滾動，產(chǎn)生注入焊料所需的壓力。粘貼或漏入網(wǎng)內(nèi)，錫膏的粘性摩擦力會在刮刀和網(wǎng)版的接合處剪切錫膏，剪切力會降低錫膏的粘度，使其成為錫膏.輕輕注入網(wǎng)格或泄漏。

影響打印質(zhì)量的關(guān)鍵因素

模板質(zhì)量：由于模板印刷是接觸印刷，模板的厚度和開孔的大小決定了印刷錫膏的數(shù)量。焊膏過多會導致橋接，焊膏過少會導致焊接不足或焊接不正確。模板開口的形狀以及開口是否平滑也影響分型的質(zhì)量。

焊膏質(zhì)量：在常溫下，焊膏的粘度、印刷適性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性和使用壽命影響印刷質(zhì)量。

印刷工藝參數(shù)：刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與絲網(wǎng)的夾角、錫膏的粘度等都是有限度的，所以必須適當控制這些參數(shù)，才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。

機器精度：在打印高密度窄間距產(chǎn)品時，打印機的打印精度和重復性也起到一定的作用。

環(huán)境溫度、濕度和環(huán)境衛(wèi)生：如果環(huán)境溫度過高，焊膏的粘度會降低。如果濕度過高，焊膏會從空氣中吸收水分。如果濕度太低，它會加速揮發(fā)。焊膏溶劑的揮發(fā)和環(huán)境中的灰塵混合到焊膏中，在焊點中產(chǎn)生針孔。