時(shí)間:2022-02-28 來源:sznbone 瀏覽次數(shù):744
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)參數(shù)調(diào)試技巧
1、刮板長度
鋼網(wǎng)最大開口長度每邊增加30~50mm。為了減少錫膏的添加量和錫膏與空氣的接觸面積,刮刀的長度應(yīng)更小。目前,自動(dòng)錫膏印刷機(jī)最常用的刮刀長度為150mm/200mm/320mm。
2. 刮刀壓力
刮刀的壓力及其相應(yīng)的刮刀升降行程約為0.08mm/Kg,150mm刮刀的壓力設(shè)定范圍為1Kg~2Kg,200mm的刮刀壓力設(shè)定范圍為1.5Kg~2.5Kg, 320mm刮刀壓力設(shè)定范圍為2Kg~3Kg。為了提高自動(dòng)錫膏印刷機(jī)的鋼網(wǎng)和刮刀的使用壽命,取消了刮刀壓力的下限。
3.打印速度
設(shè)置自動(dòng)錫膏印刷機(jī)印刷速度的原則是保證錫膏有足夠的時(shí)間漏印。當(dāng)PCB焊盤上缺失的錫膏形狀不完整時(shí),可以適當(dāng)降低印刷速度。印制板上的最小元件管腳間距越小,錫膏的粘度就越大,需要相應(yīng)降低印刷速度,反之亦然。
4、鋼網(wǎng)清洗頻率
清洗屏幕的頻率取決于IC腳的密集程度。腳部密集的IC容易積聚錫膏殘留。需要及時(shí)清理網(wǎng)孔內(nèi)的沉積物,需要提高清理頻率。設(shè)定值在保證鋼絲網(wǎng)擦拭干凈的前提下取較大值。
5、分離速度
全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)生產(chǎn)過程中適當(dāng)?shù)姆蛛x速度,確保缺失的錫膏保持良好的形狀。設(shè)置分離速度時(shí),應(yīng)考慮印制板上的最小元件間距和錫膏的粘度。元件間距越小,焊膏越好。粘度越高,分離速度越低。