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焊膏是隨著SMT而出現(xiàn)的一種新型焊錫材料，是將焊錫粉、助焊劑等表面活性劑與觸變劑混合而成的糊狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。

錫膏印刷機(jī)原理

印刷錫膏時(shí)，當(dāng)印刷機(jī)的刮刀以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí)，會(huì)在錫膏上產(chǎn)生一定的壓力，推動(dòng)錫膏在刮刀的前方滾動(dòng)，產(chǎn)生注入焊料所需的壓力。粘貼或漏入網(wǎng)內(nèi)，錫膏的粘性摩擦力會(huì)在刮刀和網(wǎng)版的接合處剪切錫膏，剪切力會(huì)降低錫膏的粘度，使其成為錫膏.輕輕注入網(wǎng)格或泄漏。

影響打印質(zhì)量的關(guān)鍵因素

模板質(zhì)量：由于模板印刷是接觸印刷，模板的厚度和開(kāi)孔的大小決定了印刷錫膏的數(shù)量。焊膏過(guò)多會(huì)導(dǎo)致橋接，焊膏過(guò)少會(huì)導(dǎo)致焊接不足或焊接不正確。模板開(kāi)口的形狀以及開(kāi)口是否平滑也影響分型的質(zhì)量。

焊膏質(zhì)量：在常溫下，焊膏的粘度、印刷適性（滾動(dòng)性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性和使用壽命影響印刷質(zhì)量。

印刷工藝參數(shù)：刮刀速度、刮刀壓力、刮刀與絲網(wǎng)的夾角、錫膏的粘度等都是有限度的，所以必須適當(dāng)控制這些參數(shù)，才能保證錫膏的印刷質(zhì)量。

機(jī)器精度：在打印高密度窄間距產(chǎn)品時(shí)，打印機(jī)的打印精度和重復(fù)性也起到一定的作用。

環(huán)境溫度、濕度和環(huán)境衛(wèi)生：如果環(huán)境溫度過(guò)高，焊膏的粘度會(huì)降低。如果濕度過(guò)高，焊膏會(huì)從空氣中吸收水分。如果濕度太低，它會(huì)加速揮發(fā)。焊膏溶劑的揮發(fā)和環(huán)境中的灰塵混合到焊膏中，在焊點(diǎn)中產(chǎn)生針孔。